용 최소화 삼성전자, SK하이
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마이크론, 최첨단 EUV 장비 활용 최소화 삼성전자, SK하이닉스는 EUV 활용폭 넓혀 “EUV 안정화할 경우 공정 스텝수 줄여 수율↑” 미국마이크론이 지난달 메모리 반도체 업계 최초로 6세대 D램 시제품을 출하한 가운데마이크론의 D램 설계, 제조공정 방식이 삼성전자, SK하이닉스와 명확한 차이점을.
이동철 하나마이크론대표는 지난 7일 경기 성남시 판교 하나마이크론연구개발(R&D)센터에서 “스마트폰, 전기차에 장착할 온디바이스 인공지능(AI)칩 시장을 집중 공략할 수 있는 첨단 패키징 기술 개발이 마무리 단계에 있다”며 “연말에 시제품을 출시하고 이르면 내년 양산에 나설 것”이라고.
현재 한미반도체는 전 세계 HBM용 TC본더 시장에서도 60% 이상의 점유율로 1위다.
이 회사의 고객사는마이크론과 SK하이닉스 등 300곳이 넘는다.
최근에는 가파른 AI 시장 성장세에 따라 HBM용 TC본더 수혜가 확대되면서 실적이 날개를 달았다.
지난해 연간 매출과 영업이익은 각각 5589억원, 2554억원으로.
리노공업이 속한 시스템반도체 관련주(네이버 증권)에는 윈팩 에이직랜드 어보브반도체 하나마이크론, 매커스, 텔레칩스, SFA반도체, 오픈엣지테크놀로지, 칩스앤미디어, 시그네틱스, 아진엑스텍, 큐알티 삼성전자 LB루셈 케이알엠 네패스 에이디테크놀로지 아나패스 LB루셈 아이에이 미래반도체 아이앤씨.
월덱스가 속한 반도체 재료 부품 관련주(네이버 증권)에는 KEC 천보 웰덱스 후성 티이엠씨 엠케이전자 미코 덕산하이메탈 피엠티 지오엘리먼트 동진쎄미켐 램테크놀로지 테크윙 에스앤에스텍 오션브릿지 케이씨텍 마이크로컨텍솔 해성디에스 하나마이크론솔브레인 동진쎄미켐 에스에이엠티 디엔에프.
그 사이 파운드리뿐만 아니라 잘하던 D램에서도 미국의마이크론과 중국 반도체 업체로부터 바짝 추격당하는 처지가 됐습니다.
좋은 연구 인력들이 SK,마이크론, 중국 기업들로 이직할 가능성이 있죠.
" 트럼프 대통령은 수입 반도체에 대한 관세 부과와 함께.
미국 보조금 불발·관세 적용 가능성 등 불확실성 확대 트럼프, 美 기술기업과 회동 임박…반도체법 논의 여부 이목 SK하이닉스,마이크론등 HBM 경쟁력.
마이크론은 류더인(마크 리우) TSMC 전 회장을 이사회에 영입했다.
그는 TSMC 세계 최고 파운드리 업체 자리에 오르는데 공을 세운 인물이다.
인텔 전·현직 이사들과 함께 미국 정치권에 기술 정책을 자문하는 기구를 설립하는가 하면, 세계 3위 메모리 회사마이크론의 이사진으로 합류했다.
美마이크론, 리우 전 회장 이사회 영입 지난 5일(현지시간) 미국마이크론은 마크 리우(劉德音) 전 TSMC 회장을 이사회에 영입했다고 밝혔다.
삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아,마이크론과 경쟁이 치열해지자 ‘비핵심 사업’을 정리하기로 결심합니다.
CTF 방식은 삼성전자, 키옥시아,마이크론등 대부분의 낸드 제조사가 채택한 최신 기술로, 200단 이상 고적층 구현이 쉽고 전력 효율이 높은 것이 장점입니다.
오킨스전자가 속한 반도체 재료 부품 관련주(네이버 증권)에는 KEC 천보 웰덱스 후성 티이엠씨 엠케이전자 미코 덕산하이메탈 피엠티 지오엘리먼트 동진쎄미켐 램테크놀로지 테크윙 에스앤에스텍 오션브릿지 케이씨텍 마이크로컨텍솔 해성디에스 하나마이크론솔브레인 동진쎄미켐 에스에이엠티 디엔에프.
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